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bga是什么？一篇讲清

bga是什么，是很多人在看芯片封装、主板维修或电子制造资料时最先遇到的问题。简单说，BGA是一种把焊点做在芯片底部、以锡球阵列连接电路板的封装形式，优点是引脚密度高、性能好，难点是焊接和检测门槛更高。