以下是关于电子可靠性的全部内容,持续更新。
bga测评如果只看封装参数,很容易忽略真实风险。BGA的优势在高密度、高速和小型化,坑点则集中在设计验证、焊接检测、返修判断和供应链一致性。下面用问答方式,把实际项目里最容易踩错的地方逐个拆开。
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