以下是关于芯片封装的全部内容，持续更新。
bga是什么，是很多人在看芯片封装、主板维修或电子制造资料时最先遇到的问题。简单说，BGA是一种把焊点做在芯片底部、以锡球阵列连接电路板的封装形式，优点是引脚密度高、性能好，难点是焊接和检测门槛更高。
bga值得吗，关键不在于封装名字是否先进，而在于它能否匹配产品的性能、空间、产量和维修策略。BGA确实能带来高密度连接和更好的高速信号表现，但也会增加设计验证、生产检测和售后返修成本。
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